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华冠半导体 HGV8551/8552/8554 系列：微功耗零漂移 CMOS 运放的实用之选
特点：
单电源工作电压范围 +1.8V ~ +5.5V
轨对轨输入输出
增益带宽积：1.8MHz（典型值@25°C）
低输入偏置电流：20皮安（典型值@25°C）
低偏移电压：30微伏（最大值@25°C）
零漂移：0.01微伏/°C（典型值）
静态电流：每放大器180微安（典型值）
工作温度40℃至85℃
嵌入式射频抗电磁干扰滤波器
封装形式：
HGV8551提供SOT-23-5、DFN-8、MSOP-8、SOP-8封装
HGV8552提供MSOP-8、DFN-8、SOP-8封装
HGV8554提供SOP-14、TSSOP-14封装
应用：
换能器应用
温度测量
电子秤
手持测试设备
电池供电仪器
封装形式指南：
HGV8551M5/TR | SOT-23-5 | 运算放大器 |
HGV8551M/TR | SOP-8 | |
HGV8551MM/TR | MSOP-8 | |
HGV8551DQ/TR | DFN-8 3*3 | |
HGV8552M/TR | SOP-8 | |
HGV8552MM/TR | MSOP-8 | |
HGV8552DQ/TR HGV8552DQ3/TR | DFN-8 3*3 | |
HGV8554M/TR | SOP-14 | |
HGV8554MT/TR | TSSOP-14 |
关于华冠半导体
广东华冠半导体有限公司成立于2011年，是一家专业从事半导体器件的研发、封装、测试和销售为一体的专精特新、国家高新、深圳市高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。具备实现年出货量20亿块集成电路生产能力，目前产品有电源管理、运算放大器、音频放大器、接口与驱动、逻辑器件、存储器、时基与时钟、数据采集、MOSFT以及特殊电路。主要应用于新能源、储能、汽车电子、医疗电子、AI+人形机器人、物联网、仪器仪表、安防、网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。
华冠半导体也是较早提出践行芯片国产替代策略，致力于实现国产芯片对进口品牌的替代，其产品能够替代德州仪器（TI）、亚诺德（ADI）、美芯（MIC）、安森美（ON）、意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）等国际知名品牌的产品。
